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COULOSCOPE CMS2 STEP 主要功能

同步測量

可同時測量鍍層厚度和電位差，提升檢測效率與數據關聯性。

標準測試支持

依據國際標準執行電位差測試：

ASTM B764 - 04

DIN EN 16866

電極預處理功能

支持銀參比電極使用前的活化處理，自動生成必要的 AgCl 層，確保測量精度。

可調電解電流

用戶可根據不同材料和鍍層需求，靈活調節電解電流。

即時評估能力

電位曲線可直接在測厚儀顯示屏上實時顯示與分析，便于現場判斷。

應用領域

1. 生產與質量控制

適用于電鍍生產線的過程監控。

成品進廠時的質量檢驗。

2. 鍍層厚度測量

測量范圍：0.05 – 50 µm（具體范圍因材料而異）

高精度測量多種金屬鍍層。

支持的鍍層體系

類型示例

多層鍍層體系鐵或塑料（如ABS）基體上的：鉻/鎳/銅 多層系統

雙層鍍層體系銀或銅表面的鍍錫、鍍鎳

單層鍍層體系鐵基體上的鍍鋅等

額外應用：STEP 測試專用功能

特別針對 銅、鐵、鋁或塑料（ABS）襯底 上的 多層鎳體系 設計。

STEP（電位差）測試 可區分并評估多層鎳中不同鎳層（如半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳）的電化學性能，用于防腐性能分析。

顯著拓展了儀器在復雜電鍍工藝中的應用邊界。