PHASCOPE PMP10高級手持式測厚儀的詳細資料：

PHASCOPE PMP10高級手持式測厚儀

PHASCOPE PMP10是一款根據相位感度渦流方法快速，手持式儀器，用于非破壞性的測量多種基材上的，包括小型結構和粗糙表面上的導電涂層的厚度。簡便和現場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。

儀器使用說明：

1. 在測量狀態，按數字鍵“2、4、6、8”可翻看測量數據。 
2. 測孔壁鍍Cu厚度的影響因素 
2.1 Sn 或 SnPb 鍍層 
孔壁如有 SnPb 鍍層，測得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 鍍層加 上 10um 的 SnPb 鍍層，顯示讀數 21.6um。 
2.2 幾何形狀 
2.2.1 板厚：按 MENU-1-7-1 可以設置（0.7-2.5mm/28-100mils） 
2.2.2 通孔直徑 
用隨儀器配的標準板可調校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直徑大于 1.2mm，可以通 過增加探頭靈敏度的方法來補償。例如： 
探頭靈敏度設置為 3，適合于測量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間； 
探頭靈敏度設置為 1.5（默認值），適合于測量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度 在 6-35um 之間； 
探頭靈敏度設置為 0.5，適合于測量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間。 
按 MENU-1-7-3 可以設置探頭靈敏度，其范圍為：8（zui低）-0.5（zui高） 
注：改變探頭靈敏度僅僅應用到當前應用程式。 
2.2.3 Cu 的電導率，測量時的溫度，表面銅箔（該項一般忽略不記，可按 MENU-1-7-2 進行 設置，默認值 100％）